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亚慱体育app加速冲刺创业板IPO 目前市场仍被国外厂商主导

发布时间:2022-09-21 12:16:46

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9月21日,佛山亚慱体育app有限公司(以下简称亚慱体育app)向深圳证券交易所提交了招股说明书,加快了创业板IPO的冲刺。联动技术计划筹集约6.38亿元用于半导体包装测试设备的工业扩建和研发中心。


根据招股说明书,亚慱体育app公司的业务是半导体行业后包装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光标记设备等机电一体化设备。


2018-2020年和2021年上半年,亚慱体育app营业收入分别为1.56亿元、1.48亿元、2.02亿元和1.32亿元;母公司股东净利润分别为4407万元、3174万元、6076万元和4145万元。


覆盖各个领域进入国际市场。


联动技术表示,半导体自动化测试系统主要用于测试半导体芯片的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉冲宽度、空间比等参数,以检查芯片是否满足不同工作条件下的功能和性能要求。公司生产的半导体自动化测试系统包括半导体分离器件测试系统和集成电路测试系统。(分离器件:指基于半导体材料的电子器件,如二极管、三极管、晶闸管等。


半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆和芯片的功能和性能参数,包括半导体分离器件的测试,以及模拟和数模混合信号集成电路的测试,广泛应用于半导体产业链从设计到密封测试的主要环节,包括芯片设计验证、晶圆制造和成品检测。联动技术说。


联动技术介绍,半导体测试包括晶圆测试和成品测试。无论是晶圆测试还是成品测试,测试芯片的功能指标都必须完成两个步骤:一是通过探针台或分选机将芯片引脚与测试机功能模块连接,二是通过测试机对芯片施加输入信号,检测输出信号,判断芯片功能和性能是否符合设计要求。


半导体测试设备主要包括三种设备:测试系统(又称测试机)、探针台和分离器,其中测试系统是测试设备中最重要的设备类型,价值约占63%。据SEMI(国际半导体设备与材料协会)统计,2020年全球测试设备市场规模约60.1亿美元,预计2022年全球半导体测试设备市场规模将达到80.3亿美元。


联动技术进一步介绍,亚慱体育app半导体分立器件按功率和电流指标分为小信号分立器件和功率半导体分立器件。世界半导体贸易统计协会(WSTS)将小信号器件定义为耗散功率小于1W(或额定电流小于1A)的分立器件,耗散功率不小于1W(或额定电流不小于1A)的分立器件分为功率器件。


功率半导体分离器件测试系统主要用于功率二极管、MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极晶体管)、可控硅、碳化硅、氮化镓第三代半导体等中高功率器件的测试,小信号器件高速测试系统主要用于小信号分离器件(通常电流电压小于30A/1.2KV)的高速测试,如中低功率二极管、三极管、小信号MOSFET等。

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